Il processo litografico è stato inventato nel 1798 dal drammaturgo tedesco Alois Senefelder . Senefelder scoprì che se ha disegnato su una lastra di calcare con inchiostro a base di olio , poi inumidito la pietra , che potrebbe ri -ink la pietra con un rullo e fare più copie dell'immagine . Inchiostro dal rullo verrebbe respinto dalla pietra bagnata , e bastone solo se la superficie è stato già firmato . Questa era una tecnologia di stampa più versatile di tipo , che ha curato le immagini e testi basati su script - poco movimento .
Litografia e Fotografie
Senefelder scoperto che un disegno originale potrebbe essere utilizzato per trasferire un'immagine per la pietra per la riproduzione . Nella seconda metà del 19 ° secolo , la fotografia è stato adattato per questo scopo . La pietra è stata preparata con un rivestimento di sostanze chimiche fotosensibili . L'immagine originale è stata stampata su una superficie trasparente , o maschera , poi utilizzato per mascherare parte della superficie , come era " esposta " nello stesso modo come una lastra fotografica .
Fotolitografia e maschere
Il processo di utilizzo della luce per creare un'immagine per la riproduzione è stata trasferita dalla stampa alla la fabbricazione di semiconduttori moderni . In questo uso , l'immagine desiderata , o la maschera , è ancora creato su vetro rivestito o di una sostanza simile . La luce visibile , o un'altra forma di radiazioni , viene poi utilizzato per proiettare quel modello su wafer di silicio rivestite con sostanze chimiche fotosensibili . Come linee di costume da bagno su una sunbather , il modello viene lasciato sulla superficie . La superficie viene poi inciso , togliendo alternativamente il modello o lasciando il modello durante la rimozione della zona circostante .
Maschere , fotolito e dispositivi microelettromeccanici ( MEMS )
Queste stesse caratteristiche principi sono stati attaccati a una nuova tecnologia conosciuta come dispositivi microelettromeccanici (MEMS) . MEMS sono minuscoli , o addirittura microscopiche , dispositivi che replicano la funzione di macchine più grandi , su una scala a volte piccolo come alcune molecole . Per ottenere il livello desiderato di accuratezza , maschere utilizzate nelle fonderie MEMS vengono creati maggiore del prodotto finito , poi concentrati attraverso un meccanismo lente per ottenere le specifiche desiderate . In questi piccoli formati , le lunghezze focali delle ottiche utilizzate e la profondità del wafer di silicio diventano importanti considerazioni di progettazione .